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多層フィルムやプリント基板、フレキシブル基板の切断に最適なナノ秒レーザの最新高出力モデルをリリース

2017年1月31日

コヒレント・ジャパン株式会社

コヒレント社(米国カルフォルニア州サンタクララ)は、2017年1月31日、コヒレント社の主力製品の一つである産業用ナノ秒レーザAVIA NXシリーズに新たにUV(355 nm)およびグリーン(532 nm)発振の高出力モデルを追加すると発表した。新モデルでは、マイクロエレクトロニクスや太陽電池などの製造分野での微細加工アプリケーションで求められるパフォーマンスの向上が実現している。特に、AVIA NX 355-55は高繰返周波数(150 kHz)を実現しながら、波長355 nmで平均出力55Wを可能としている。そしてAVIA NX 532-80は、非常に高い1 mJものパルスエネルギーが可能で、最大繰返周波数80 kHz、平均出力80Wもあわせて実現している。

AVIA NXレーザは、小型で堅牢なYVO4レーザで、その優れたパフォーマンスは多くの微細加工アプリケーションで定評がある。またAVIA NXシリーズは、高加速寿命試験(HALT)によって故障原因を見つけ出し、設計・製造段階から繰返し実施し最適化することで、他に類を見ない信頼性と長寿命を実現している。加えて、出荷前の全てのユニットに対して、加速ストレス性能試験(HASS)を実施している。コヒレント社は、お客様に製品を届ける前に製品に起こりうるあらゆる信頼性に関する問題を見つけ出し、取り除くため、これらの厳しいHALT/HASSストレス試験をレーザ業界で唯一採用し、信頼性を高めている。

UV発振モデルは、平面方向においても高い分解能が重要視されるフレキシブル基板や極薄のプリント回路基板(PCB)などの切断に適している。今回、より高出力のAVIA NX 355-55がリリースされ、さらに厚みのあるフレキシブル基板(>200 µm)や多層膜材料の切断への可能性が拡がっている。また既存のアプリケーションにおいては、材料への熱影響を最小限に抑え、これまで同様の優れた加工結果を維持しつつも、さらなる高スループットが可能になっている。

グリーン発振モデルは、フィルムのスクライビング加工や、穴およびスロットなどの穴あけ加工、一部のPCB基板や半導体、太陽電池加工などで用いられているグリーンの波長を効率的に吸収するフレキシブル基板の切断などに適している。AVIA NX 532-80の比類のない高エネルギーは、ドリリングやカッティング、スクライビングなどの穿孔加工において、他の競合製品に比べより深く、またより厚みのある基板材料への優れた加工を可能にしている。そして80 kHzという高い繰返周波数により高スループットが実現している。

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