コヒレント社（米国カルフォルニア州サンタクララ：NASDAQ上場）は、2012年1月25日 産業用全固体ピコ秒レーザTaliskerシリーズに、高出力モデルTalisker 500（出力：10W @ 355 nm、15W @ 532 nm、25W @ 1064 nmの3タイプ）を新たにラインナップした。この次世代モデルは出力を向上すると同時に、繰返周波数を500 kHzに向上することで、従来モデルよりも高いスループットを実現する。

短いパルス幅(約10 ps)と用途に応じた単一波長(UV/グリーン/IR)モデルを選択できる特長をもつTalisker 500はマイクロエレクトロニクスやその他の産業応用で求められる、熱影響を最小限に抑えた精密微細加工と高スループットを両立する理想的なレーザである。加えて、頑丈でコンパクトなヘッド(1020 mm x 390 mm x 170 mm)と電源により構成されており、既に発売されているTalisker Ultraとインターフェースが共通なため、簡単に置き換えて性能を向上することができる。

ファイバーレーザ（オシレータ）とフリースペース共振器（アンプ）を組み合わせた独自の設計コンセプトにより、Talisker 500は、コンパクトかつ戻り光に強く、産業用途の過酷な使用環境に対応するUVレーザである。また励起光源には自社製AAA(アルミニウムフリー)レーザダイオードを使用することで、長寿命をも実現する。

Talisker 500は、様々な産業分野の精密かつ高スループットのマイクロマシン応用、特に薄いフィルムや、ガラスとセラミックのような硬く、広いバンドギャップの材料に対して有効である。例えば、半導体応用では、シリコンスクライビング及びダイシングや、シリコン材料への孔あけ、Low-k膜のスクライビング等である。またLED製造応用では、サファイア基板のスクライビング、さらに太陽電池やその他の産業応用では、熱的ダメージを最小限に抑える必要があるため、透明導電性酸化物(TCO)を含む各種薄膜のスクライビングに適している。