ファイバーレーザ&半導体レーザ   :NEWS

コヒレント社では、金属の切断、溶接、焼き入れに最適な、出力~10kWの高出力モデルをはじめ、精密な金属加工や樹脂加工、マーキング、微細加工に適した~数百Wクラスのファイバーレーザ、半導体レーザ(ダイオードレーザ)およびコンポーネントをラインアップしています。

2015/06/22
新プラットフォーム採用 マルチkW ファイバーレーザをリリース
2015/06/22
高出力 長寿命 産業用半導体レーザをリリース
2015/06/22
外科手術 / 美容整形レーザ治療用 高パフォーマンス半導体レーザをリリース
2014/03/13
高速金属クラッディング/熱処理向けダイレクトプロセス用LDシステム10 kWモデルをリリース
2011/05/23
高出力8 kWダイレクトプロセス用LDシステムをリリース
2011/04/15
関連記事を掲載しました「応用が拡大するレーザ焼入れ技術」(PDF:ファイル容量 490 kB)
2010/12/06
関連記事を掲載しました「An Introduction to Diode Lasers for Materials Processing」(PDF: ファイル容量 312 kB)
2010/12/06
関連記事を掲載しました「Welding with High Power Diode Lasers」(PDF: ファイル容量 476 kB)
2010/12/06
関連記事を掲載しました「Heat Treating with High Power Diode Lasers」(PDF: ファイル容量 263 kB)
2010/12/06
関連記事を掲載しました「Cladding with High Power Diode Lasers」(PDF:ファイル容量 747 kB)
2010/11/19
OLED FRIT溶接、プラスチック溶接、ソルダリング向け ダイレクト・ダイオードシステムをリリース
2010/07/14
カスタマーサポートセンター開設のご案内
2010/04/30
関連記事を掲載しました「高効率の高出力半導体レーザクラッディング」(PDF: ファイル容量 522 kB)
2009/01/28
1 kWダイレクトLDシステム ファイバー出力モデルをリリース
2009/01/28
400W高輝度レーザダイオードシステムをリリース
2008/01/23
高出力100W半導体レーザバー Onyxをリリース
2008/01/23
高輝度ファイバーカップル半導体レーザアレー FAP200/400をリリース
2008/01/23
高出力、高輝度半導体レーザシステム HB-diode system をリリース