ファイバーレーザ&半導体レーザ   :ラインアップ

コヒレント社では、金属の切断、溶接、焼き入れに最適な、出力~10kWの高出力モデルをはじめ、精密な金属加工や樹脂加工、マーキング、微細加工に適した~数百Wクラスのファイバーレーザ、半導体レーザ(ダイオードレーザ)およびコンポーネントをラインアップしています。

ファイバーレーザ

  • 高出力・高輝度ファイバーレーザ

    HighLight FLシリーズ

    HighLight FLシリーズ

    出力: 500W ~ 10 kW

    あらゆる生産ラインに対応可能な多彩な光学系オプション

    実績のある”All fiber”テクノロジー

    反射光抑制機能

    優れたカスタマーサポート

  • 可変ビームモード ファイバーレーザ

    HighLight FL-ARM

    HighLight FL-ARM

    動的に調節可能なビームプロファイルにより、材料加工の様々なニーズに対応可能

    ステンレス、銅、真ちゅう、アルミニウムなどの高反射性材料の加工に最適

    既存設備への置き換えが容易

    高出力

    最大2.5 kWの出力モジュール

  • 空冷式 小型ファイバーレーザ

    DIAMOND FLCシリーズ

    DIAMOND FLCシリーズ

    100, 200 Wの出力モデル

    高効率

    小さなスポット径

    優れた出力安定性

    高レベル安全対策(業界標準)

    アナログ出力制御

  • 小型パルスファイバーレーザ

    DIAMOND FLQシリーズ

    DIAMOND FLQシリーズ

    出力:10W~100W

    コンパクトな業界標準のフットプリント

    頑丈な空冷設計

    高耐久性を持つアーマーフレックスケーブル採用

    テレスコープ(オプション)

    優れたパルス間安定性が、幅広い温度環境において実現

半導体レーザ

  • 高出力半導体レーザ

    HighLight DLシリーズ

    HighLight DLシリーズ

    出力: 2 kW ~ 8 kW

    フィールドで交換可能なモジュール設計

    最⼤8つのモジュールを接続し、最⼤8 kWの⾼出⼒を実現

    多彩なオプティクスによる、柔軟な組み合わせ

    ろ過された⽔道⽔による冷却が可能で、純⽔が不要

  • ファイバーアレイパッケージシステム

    HighLight FAP System

    高出力ダイオードレーザー、ファイバーアレイパッケージシステム

    出力(QCW): ~ 100W

    中心波長: 800~ 820 nm

    高出力安定性(6σ): ±2%

    バックリフレクションモニター付

  • フリースペースタイプ

    HighLight Dシリーズ

    フリースペースタイプ、高出力ダイレクトプロセス用、レーザダイオードシステム

    出力(CW): ~ 10 kW

    中心波長: 975 nm

    レーザヘッド: 小型設計

    大きなワークディスタンス: ~275 mm

    光学系の交換が容易

レーザダイオード(コンポーネント)

  • パッケージタイプ

    Cマウント

    高出力半導体レーザ、パッケージタイプ、808nm、シングルエミッタ

    出力: 1.6~7W CW

    中心波長: 808±3 nm

    オープンヒートシンクタイプ

    連軸コリメーションレンズ取り付け可能

    レンズ付モデル有

  • Unmounted bars

    UMB

    ダイオードレーザー、チップタイプ、umb、バー

    CW: 780~830/965~985/1060
    1430~1470 nm, 35~150W

    QCW: 780~830 nm, 200/300W

    バーをチップレベルでOEM提供

  • パッケージタイプ

    CCP

    高出力半導体レーザ、接触空冷式、パッケージタイプ、バー

    CW: 808/880/1060/1430
    1470 nm, 35~80W

    QCW: 808/880 nm, 40~250W

    高効率な接触空冷式パッケージ

  • パッケージタイプ

    HCCP

    ダイオードレーザー、接触空冷式、パッケージタイプ、長寿命、バー

    CW: 808/975 nm, 40~80W

    QCW: 808/975 nm, 40~80W

    PulseLife ハードソルダー技術
    採用

  • ファイバーカップリングタイプ

    FAP600/800

    高出力半導体レーザー、ファイバーカップリングタイプ、FAP

    出力: 16~70W CW

    中心波長: 795~980 nm

    ファイバーコア径: 600/810 μm

    NA: 0.11~0.16

  • 垂直アレイタイプ

    Gスタック

    高出力ダイオードレーザ、Gスタック、808 nm

    出力(QCW): 200W/バー
    最大3.2 kW

    中心波長: 808 nm

    バーの数量: 2~16本

    高温動作においても長寿命を実現、レンズ付きモデル供給可

    PulseLife ハードソルダー技術採用

  • 水平アレイタイプ

    水平アレイ(CW/QCW)

    高出力ダイオードレーザ、水平アレイ、808 nm

    CW: 808 nm、~50W/バー
    最大 150W

    CW: 807 nm、~40W/バー
    最大 200W

    QCW: 808 nm、~200W/バー
    最大 1 kW

    PulseLife ハードソルダー技術採用