高出力半導体レーザ&ファイバーレーザ   :ラインアップ

高出力半導体レーザは、幅広い波長域で 数百mWから数kWまでの出力をCW,ないし QCWにおいてラインアップしています。 AAA(アルミニウムフリー)活性層を採用し、高信頼性、高効率、長寿命。ニーズに応じ、コンポーネント、ファイバー出力、電源付きシステムをご用意し、各種レーザ励起からダイレクトプロセスまで様々な応用に最適なモデルを提案致します。 また、上記高出力半導体レーザを励起レーザに用いた薄板金属切断や溶接応用に最適なファイバーレーザのご提案も可能です。

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  • レーザダイオード(コンポーネント):シングルエミッタ
  • レーザダイオード(コンポーネント):バー
  • レーザダイオード(コンポーネント):スタック/アレイ
  • レーザダイオードシステム:低出力モデル
  • レーザダイオードシステム:大面積加工モデル
  • ファイバーレーザ:ファイバーレーザ
  • 高出力・高輝度ファイバーレーザ

    FLシリーズ

    FLシリーズ

    出力: 500W ~ 10 kW

    あらゆる生産ラインに対応可能な多彩な光学系オプション

    実績のある”All fiber”テクノロジー

    反射光抑制機能

    優れたカスタマーサポート

  • パッケージタイプ

    Cマウント

    高出力半導体レーザ、パッケージタイプ、808nm、シングルエミッタ

    出力: 1.6~7W CW

    中心波長: 808±3 nm

    オープンヒートシンクタイプ

    連軸コリメーションレンズ取り付け可能

    レンズ付モデル有

  • Unmounted bars

    UMB

    ダイオードレーザー、チップタイプ、umb、バー

    CW: 780~830/965~985/1060
    1430~1470 nm, 35~150W

    QCW: 780~830 nm, 200/300W

    バーをチップレベルでOEM提供

  • パッケージタイプ

    CCP

    高出力半導体レーザ、接触空冷式、パッケージタイプ、バー

    CW: 808/880/1060/1430
    1470 nm, 35~80W

    QCW: 808/880 nm, 40~250W

    高効率な接触空冷式パッケージ

  • パッケージタイプ

    HCCP

    ダイオードレーザー、接触空冷式、パッケージタイプ、長寿命、バー

    CW: 808/975 nm, 40~80W

    QCW: 808/975 nm, 40~80W

    PulseLife ハードソルダー技術
    採用

  • ファイバーカップリングタイプ

    FAP600/800

    高出力半導体レーザー、ファイバーカップリングタイプ、FAP

    出力: 16~70W CW

    中心波長: 795~980 nm

    ファイバーコア径: 600/810 μm

    NA: 0.11~0.16

  • 垂直アレイタイプ

    Gスタック

    高出力ダイオードレーザ、Gスタック、808 nm

    出力(QCW): 200W/バー
    最大3.2 kW

    中心波長: 808 nm

    バーの数量: 2~16本

    高温動作においても長寿命を実現、レンズ付きモデル供給可

    PulseLife ハードソルダー技術採用

  • 水平アレイタイプ

    水平アレイ(CW/QCW)

    高出力ダイオードレーザ、水平アレイ、808 nm

    CW: 808 nm、~50W/バー
    最大 150W

    CW: 807 nm、~40W/バー
    最大 200W

    QCW: 808 nm、~200W/バー
    最大 1 kW

    PulseLife ハードソルダー技術採用

  • ファイバーアレイパッケージシステム

    HighLight FAP System

    高出力ダイオードレーザー、ファイバーアレイパッケージシステム

    出力(QCW): ~ 100W

    中心波長: 800~ 820 nm

    高出力安定性(6σ): ±2%

    バックリフレクションモニター付

  • フリースペースタイプ

    HighLight Dシリーズ

    フリースペースタイプ、高出力ダイレクトプロセス用、レーザダイオードシステム

    出力(CW): ~ 10 kW

    中心波長: 975 nm

    レーザヘッド: 小型設計

    大きなワークディスタンス: ~275 mm

    光学系の交換が容易