ファイバーアレイパッケージシステム
HighLight FAP System
（ハイライト ファップ システム）
HighLight FAP Systemは、高出力レーザダイオードバーとファイバーカップリングモジュールを小型パッケージ内に一体化したFAP(Fiber Array Package)を電源部に内蔵し、ファイバー出力を実現したシステムです。レーザダイオードモジュールを電源内に配置しているため、簡易交換が可能で、運用時のダウンタイムを最小限に抑えることができます。高出力レーザダイオードは、MBE製法により自社生産され、チップの性能再現性に優れています。また、AAA（アルミニウムフリー）半導体レーザであるため、長寿命、高信頼性を実現できます。
- 高出力安定性（6σ）：±2％
- ジッターフリーの高速立上り （立上り時間(@60W)：<50 μs）
- バックリフレクションモニター付
- ファイバーのコア形状を丸型かスクエア型から選択可
- イメージャー（オプション）にて、トップハットプロファイルを実現。（可変倍率1.2x~1.5x）
加工例(金属のソルダリング)
FAP-Systemを使用してテストボードへソルダリングを実施した例。ピンのピッチ幅は2.54 mm。
ビームプロファイル（可変倍率：1.2X ～1.5X)
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プラスチック溶着原理
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有機ELディスプレイ（OLED)製造におけるフリット溶接加工
スマートフォンのパネルなど、ガラス-OLED-ガラスのサンドイッチ構造で構成されたOLEDパネルを製造する際に、
フロントとリアのガラスプレートを融合する工程でレーザ照射によるフリット溶接が用いられます。
本仕様は予告なく変更される場合がございます。仕様及び製品保証の詳細条件については、ご契約時に必ずご確認ください。