第9回 レーザー加工技術展 (Photonix 2016内)

開催要項

会期: 2016/4/6(水)-4/8(金)
終了いたしました。
時間: 10:00 - 18:00 (最終日のみ17:00終了)
会場: 東京ビッグサイト 東ホール
Tokyo Big Sight, East Hall
入場料: 事前登録(無料招待券)はこちら
ブースNo.: E38-24 (東2ホール)
  *ブースまで引換券をお持ちいただいた方にプレゼント進呈中。
   引換券のダウンロードはこちら
公式ホームページ: http://www.photonix-expo.jp/ja/

展示の見どころ


生産ラインへの適応を目指して、産業向けにデザインを見直
し信頼性の向上を図り、同時にコストダウンをも実現しました。

優れた空間モードのグリーン発振が、高出力、高繰り返し
短パルスのもと得られるため高速微細加工に新たなる可
能性を拡げます。
(出展製品一覧)
<フェムト秒レーザ>      「RAPID FX」、「Monaco」
<ピコ秒レーザ>           「HyperRapid NX」、「Rapid NX」
<サブナノ秒レーザ>     「Helios」
<ナノ秒レーザ>           「AVIA NX」、「Matrix」 など各種。


◆ 切断/熱加工用、ハイパワーレーザ各種(ファイバーレーザ/半導体レーザ/CO2・COレーザ)
(新製品情報)
独自のモジュラーデザインにより、戻り光に強い構造を実現した
マルチkW出力のファイバーレーザです。

既存のDIAMONDシリーズ(スラブ型CO2レーザ)と同様の寿命
信頼性、メンテナンス性を兼ね備えた、波長5 μmの
高出力COレーザです。

(出展製品一覧)
<ファイバーレーザ>     「HighLight FLシリーズ」
<COレーザ>              「DIAMOND J-3 COレーザ」
<CO2レーザ>            「DIAMOND Jシリーズ」

<レーザー加工技術展 専門技術セミナー> (有料、事前登録制)

seminar_image   (プログラムNo. Laser-12)
  4月8日(金) 14:00 – 15:00

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  Coherent, Inc.,
  Vice President of Strategic Marketing,
  Magnus Bengtsson


  講演タイトル:
    「Coherentの革新的なガラス加工技術の現状」

      現在、ガラスの切断は幅広い用途で利用され、ほとんどが機械的な方法で行われている。
      ガラスのレーザ加工は、レーザのコストが高いことや熱注入の管理が難しいことなどの要因により、発展が限られている。
      しかし、レーザは高スループット、消耗品のコストの低さ、加工品質の高さ、削り屑がわずかしか出ないまたは全く出ない
      こと、化学的に強化されたガラスや強化ガラスなどさまざまな種類のガラスの加工が可能なことから、大きな将来性がある。
      本講演では、UVから中間IRまで (5ミクロン レーザの使用を含む)、超高速レーザから連続波レーザまで幅広いレーザ
      ガラス切断加工を実験結果と共に紹介し、最後にそれぞれの技法の長所と短所を説明する。

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