半導体応用

詳細応用例

  • 半導体非破壊検査
  • 干渉露光
  • シリコンダイシング・Low-kスクライビング
  • DAFカッティング
  • レーザアニール
  • メモリーリペア・マスクリペア・デバイストリミング

半導体応用   :資料

半導体のダイシング・パッケージング応用において、一層の薄化・高集積化要求に伴い、レーザを用いた微細加工が急速に拡大しています。高いスループット、長期メンテナンスフリーを両立するコヒレント社のレーザは、高生産性を実現します。また回路パターンの微細化による、半導体非破壊検査応用での短波長化 ニーズにお応えするため、小型UVレーザを製品化しました。さらに、次世代半導体デバイスのアニーリング応用ニーズに向けて、様々な波長の高出力レーザをご提案します。