半導体応用

詳細応用例

  • 半導体非破壊検査
  • 干渉露光
  • シリコンダイシング・Low-kスクライビング
  • DAFカッティング
  • レーザアニール
  • メモリーリペア・マスクリペア・デバイストリミング

半導体応用   :概要

半導体のダイシング・パッケージング応用において、一層の薄化・高集積化要求に伴い、レーザを用いた微細加工が急速に拡大しています。高いスループット、長期メンテナンスフリーを両立するコヒレント社のレーザは、高生産性を実現します。また回路パターンの微細化による、半導体非破壊検査応用での短波長化 ニーズにお応えするため、小型UVレーザを製品化しました。さらに、次世代半導体デバイスのアニーリング応用ニーズに向けて、様々な波長の高出力レーザをご提案します。

レーザ活用のメリット

  • ダイシング (MEMSデバイス、メモリーチップ等の切断応用)
    • ドライプロセス
    • 加工幅の削減
    • 加工歩留の向上
  • 検査用途
    • 純粋な波長
    • 高い輝度
    • 高い集光性能
  • アニーリング
    • 純粋な波長
    • 高い輝度
    • 高い集光性能

加工例

半導体用マスク検査
  
Siウエハダイシング
  
Siウエハの孔開け
レーザ直描の装置構成例
  
レーザダイレクトパターニングの事例
  
レーザダイレクトパターニングの事例