プリント基板応用

詳細応用例

  • LDI(ドライフィルムレジスト、ソルダーレジスト)
  • マスク描画(クロム、エマルジョン、メタル)
  • レーザviaドリル
  • フレックス基板レーザ加工
  • LDP(レーザダイレクトパターニング)
  • ソルダリング
  • トリミング

プリント基板応用   :概要

プリント基板製造における回路パターンの微細化の要望が高まり、ドライフィルムや液状レジストに対し、レーザを用いて直接描画する装置(Laser Direct Imager : LDI)の導入が進んでいます。また当社は、マスク描画や積層基板へのビアホール加工などの応用に多数の導入実績を誇ります。

レーザ活用のメリット

  • レーザ直接描画
    • マスクレスプロセス --- パターン変更が容易、マスク管理不要
    • 工程数の削減
  • プリント板レーザviaドリル
    • 穴あけの高速化(秒数百~2000穴)
    • 小径穴加工(10 μmも可)
    • ドリル消耗コストの削減

レーザ直描の装置構成例

レーザ直描の装置構成例
   

レーザダイレクトパターニングの事例

レーザダイレクトパターニングの事例

加工例

ポリイミドのレーザドリリング
プリント基板レーザビアドリリング
ポリイミドのレーザドリリング プリント基板レーザビアドリリング